Op 11 Julie het die Italiaanse skyfievervaardiger STMicroelectronics (STM) en die Amerikaanse skyfievervaardiger Global Foundries aangekondig dat die twee maatskappye 'n memorandum onderteken het om gesamentlik 'n nuwe wafer-fabriek in Frankryk te bou.
Volgens die amptelike webwerf van STMicroelectronics (STM) sal die nuwe fabriek naby STM se bestaande fabriek in Crolles, Frankryk, gebou word.Die doelwit is om in 2026 in volle produksie te wees, met die kapasiteit om tot 620 300 mm (12-duim) wafers per jaar te produseer wanneer dit volledig voltooi is.Die skyfies sal in motors, die Internet van Dinge en mobiele toepassings gebruik word, en die nuwe fabriek sal sowat 1 000 nuwe werksgeleenthede skep.
Die twee maatskappye het nie die spesifieke beleggingsbedrag bekend gemaak nie, maar sal aansienlike finansiële ondersteuning van die Franse regering ontvang.Die gesamentlike ondernemingsfabriek STMicroelectronics sal 42% van die aandele hou, en GF sal die oorblywende 58%.Die mark het verwag dat die belegging in die nuwe fabriek 4 miljard euro kan beloop.Luidens buitelandse mediaberigte het Franse regeringsamptenare Maandag gesê die belegging kan 5,7 miljard oorskry.
Jean-Marc Chery, president en uitvoerende hoof van STMicroelectronics, het gesê die nuwe fabriek sal STM se inkomsteteiken van meer as $20 miljard ondersteun.ST se fiskale 2021-inkomste is $12,8 miljard, volgens sy jaarverslag
Vir byna twee jaar het die Europese Unie plaaslike skyfievervaardiging ’n hupstoot gegee deur staatsubsidies aan te bied om afhanklikheid van Asiatiese verskaffers te verminder en ’n wêreldwye skyfietekort te verlig wat motorvervaardigers verwoesting gesaai het.Volgens bedryfsdata is meer as 80% van die wêreld se skyfieproduksie tans in Asië.
STM en GF se vennootskap om 'n fabriek in Frankryk te bou is die jongste Europese stap om skyfievervaardiging te ontwikkel om voorsieningskettings in Asië en die VSA te verminder vir 'n sleutelkomponent wat in elektriese voertuie en slimfone gebruik word, en sal ook bydra tot die doelwitte van die Europese Chip Wet groot bydrae.
In Februarie vanjaar het die Europese Kommissie 'n "Europese Chip Act" van stapel gestuur met 'n totale skaal van 43 miljard euro.Volgens die wetsontwerp sal die EU meer as 43 miljard euro in openbare en private fondse belê om skyfieproduksie, loodsprojekte en beginondernemings te ondersteun, waarvan 30 miljard euro gebruik sal word om grootskaalse skyfiefabrieke te bou en oorsese maatskappye te lok om in Europa te belê.Die EU beplan om sy aandeel in die wêreldwye skyfieproduksie teen 2030 van die huidige 10% tot 20% te verhoog.
Die "EU Chip Law" stel hoofsaaklik drie aspekte voor: eerstens, stel die "European Chip Initiative" voor, dit wil sê om 'n "chip gesamentlike besigheidsgroep" te bou deur hulpbronne van die EU, lidlande en relevante derde lande en private instellings van die bestaande alliansie., om 11 miljard euro te verskaf om bestaande navorsing, ontwikkeling en innovasie te versterk;tweedens, om 'n nuwe samewerkingsraamwerk te bou, dit wil sê om voorsieningsekuriteit te verseker deur beleggings te lok en produktiwiteit te verhoog, om die voorsieningskapasiteit van gevorderde prosesskyfies te verbeter, deur fondse te voorsien vir beginners. Finansieringsfasiliteite vir ondernemings te verskaf;derdens, verbeter die koördinasiemeganisme tussen lidlande en die Kommissie, monitor die halfgeleierwaardeketting deur sleutelondernemingsintelligensie in te samel, en vestig 'n krisisbeoordelingsmeganisme om tydige vooruitskatting van halfgeleieraanbod, -vraagberamings en -tekorte te bewerkstellig, sodat 'n vinnige reaksie kan word. gemaak.
Kort na die bekendstelling van die EU-skyfiewet, in Maart vanjaar, het Intel, 'n toonaangewende Amerikaanse skyfiemaatskappy, aangekondig dat hy 80 miljard euro in die volgende 10 jaar in Europa sal belê, en die eerste fase van 33 miljard euro sal ontplooi word. in Duitsland, Frankryk, Ierland, Italië, Pole en Spanje.lande om produksiekapasiteit uit te brei en R&D-vermoëns te verbeter.Hiervan is 17 miljard euro in Duitsland belê, waarvoor Duitsland 6,8 miljard euro aan subsidies ontvang het.Daar word beraam dat die konstruksie van 'n wafer-vervaardigingsbasis in Duitsland genaamd "Silicon Junction" in die eerste helfte van 2023 grond sal breek en na verwagting in 2027 voltooi sal wees.
Postyd: Jul-12-2022